ASRock X670E Taichi

Oct 24, 2023

ほとんどの新しい世代のハードウェアと同様に、派手なハイエンド製品が最初に発売され、その後、その前衛的なデザインが主流の低予算製品に切り詰められます。 Ryzen 7000 デスクトップ プロセッサとともに発売された AMD の新しい AM5 ソケットにより、ASRock は文字通り大躍進し、X670E Taichi ($499.99) を、それに匹敵する高額の拡張 ATX (E-ATX) マザーボードにしました。 特別な白い大理石のスタイルを備えた Taichi の Carrara バージョンは、現在の主力 ASRock AM5 ボードである可能性がありますが、この 2 つは同じハードウェアを共有しています。

AMD の新しい AM5 ソケットは、対応する X670 および B650 チップセットの助けを借りて、AM4 に多くの変更と新機能をもたらします。 より詳細な内訳については、ここで私たちの報道記事を読むことができます。 短いバージョンは次のとおりです。

身体的な変化が最も明らかです。 AM5 は、ピン グリッド アレイ (PGA) チップからランド グリッド アレイ (LGA) に移行します。 これにより、CPU 接続ピンが CPU 領域からマザーボード ソケットに移動し、曲がったり損傷したりすることがなくなります。 AMD は CPU に供給できる電力量も大幅に増加し、170 ワットの熱設計電力 (TDP) を正式にサポートしました。 より高い TDP に加えて、AMD は CPU 電力供給システムを Scalable Voltage Interface 3 と呼ばれるものに更新し、CPU と電力供給システムがより効率的に通信できるようにしました。 実際的には、これは、利用可能な電力と温度上限の変化に応じて、CPU がより迅速にスロットルを上下できることを意味します。

また、AMD は、すべての AM5 マザーボードが CPU を必要とせずにファームウェアのアップデートをサポートすることを要求しています。 一般に USB フラッシュバックと呼ばれるこの機能は、長年にわたってあらゆるプラットフォームのマザーボードで利用できてきましたが、低価格のボードではほとんど利用できませんでした。 これを必須機能にするということは、新しい AM5 プロセッサがリリースされると、最初に古い CPU を使用しなくても、古い世代のボード上の BIOS/UEFI を更新して新しい CPU をサポートできるようになることを意味します。

DDR4 および DDR5 メモリをサポートできる Intel の LGA 1700 プラットフォームとは異なり、AM5 は DDR5 のみです。 これによりメモリ コントローラーが簡素化されますが、(現時点では) より高価な RAM モジュールを使用する必要があります。 DDR5 の価格が下がってくると、これは問題ではなくなるでしょう。 同様にメモリ関連では、AMD は Intel の Extreme Memory Profile (XMP) に似た、Extended Profiles for Over Clocking (EXPO) と呼ばれる新しい標準を開始しました。 多くの AMD テクノロジと同様、EXPO はオープン スタンダードでありロイヤルティを必要としませんが、Intel は XMP 仕様を公開していません。 AMD の Zen アーキテクチャは Intel のアーキテクチャとは大きく異なるため、EXPO を備えたメモリには AMD 固有のタイミングがあり、パフォーマンスと Ryzen 7000 CPU との互換性が向上します。 メモリ モジュールは XMP と EXPO の両方をサポートできるため、特定の RAM キットの特定のバージョンが必要になることを心配する必要はありません。

AM5 プラットフォームには正式に 4 つのチップセット (B650、B650E、X670、および X670E) があります。 これらはすべて同じチップセットであると考えるのが最も簡単ですが、4 つの異なる方法で実装されています。 B650 マザーボードはこれらのコントローラーを 1 つだけ使用しますが、X670 ボードはそれらのコントローラーを 2 つ使用するため、合計の接続オプションが 2 倍になります。 E チップセット (「Extreme」の「E」) は、非 E チップセットと同一です。 違いはマザーボード自体にあり、すべての E モデルには CPU 用に少なくとも 1 つの PCI Express (PCIe) 5.0 カード スロットが含まれている必要があります。 すべての AM5 ボードには、E かどうかに関係なく、NVMe ドライブ用の M.2 PCIe 5.0 x4 接続が少なくとも 1 つ含まれている必要があります。

AMD の B650 チップセットには 8 つの PCIe 4.0 レーンがあり、拡張カード スロットと、イーサネットや Wi-Fi などの他の統合周辺機器の間で分割されます。 サポートされる USB のピーク数は 10 から 12 (3.x ポート 6 つ、2.0 ポート 6 つ) に増加しますが、すべての 3.x 接続は 10 ギガビット/秒 (Gbps) 対応になり、2 つを組み合わせて 20Gbps ポートにすることができます。 B650 には専用の SATA 接続がなくなり、代わりに SATA またはその他のデバイスに使用する 4 つの PCIe 3.0 レーンがあります。 つまり、B650 ボードには SATA ポートが 4 つしか搭載できませんが、これは最近のほとんどの PC ユーザーにとって問題にはならないはずです。 X670 は 2 つの B650 チップであり、上記の 2 倍の機能を備えていますが、2 つのチップ間の相互接続に 4 つの PCIe 4.0 レーンが使用され、ボードの残りの部分で 12 レーンが使用可能になります。