Intel AMD LGA1700 カッパースカイビングフィン 1u サーバー CPU ヒートシンク

基本情報

製品説明

Intel AMD LGA1700 カッパースカイビングフィン 1u サーバー CPU ヒートシンク

スカイブド ヒートシンクは、緻密で均一な形状と分散されたフィンを備えた薄いフィン ヒートシンクを提供するため、他の製造方法と比較して優れた熱性能を備えています。 スカイブドヒートシンクは銅やアルミニウムなどの単一の材料から作られるため、フィンの接続にはんだを使用して熱抵抗を持つ、打ち抜きフィンや折り曲げフィンなどの他のヒートシンク製造プロセスでは、追加の界面抵抗が一般的です。 この高アスペクト比の薄いフィンと熱のないインターフェイスの組み合わせにより、高気流アプリケーションで最適な冷却性能が得られます。
スカイビングラジエーターは、ブレードを使用して材料をスライスし、スカイビングされたフィンを押し上げるスカイビングマシンを使用して作られます。 ヒートシンク用途では、極薄のフィンを製造することができ、当社では 0.008 インチもの薄さのフィンを製造しています。このプロセスにより高アスペクト比が可能となり、最大の熱放散のためにより大きな表面積が得られます。当社では通常、このプロセスを銅スカイビング ヒートシンクに使用します。 , ただし、アルミニウムのスカイビングは可能です。これはセットアップが簡単であるため、通常はセットアップが最も低コストであり、新しいデザインのプロトタイプをすぐに作成できます。スクレーピングプロセスが完了した後、追加のフィーチャーを機械加工できますが、これを回避するには経験が必要ですヒートシンクにかかるストレス
図に示すように、ラジエーターにはカーブがあり、ブレードがラジエーターの底部を完全にカットしているため、スカイビングされたラジエーターを特定するのは非常に簡単です。 また、ヒレは完全に垂直ではなく、わずかに湾曲しています。 これはフィンが高くなるほど顕著になります。 ヒートシンクの一般的な幅は 200 mm ですが、材料のブロックを回転させ、反対側のフィンの曲率で 2 回目のパスを実行することで、最大 400 mm 幅のヒートシンクを作成できます。 スカイブド ヒートシンクは長いブロックの材料から作られているため、ヒートシンクの長さに実質的な制限がないのはブロックの長さだけです。 材料のブロックを機械加工することで、さまざまな高さを実現できます。 余分な材料は廃棄物を減らすためにリサイクルされます。 アルミニウム削り出しヒートシンクの一般的な仕上げは、陽極酸化またはニッケルメッキです。 銅スカイブドヒートシンクの一般的な仕上げは、耐酸化性またはニッケルメッキです。