チップ

Mar 30, 2024

創業 2 年のナノセラミック専門会社である Cambridge Nanotherm は、最初の製品であるチップオンヒートシンク モジュールを出荷しました。 顧客は LED 企業です。

モジュールは Optocap によってパッケージ化されました。 Optocap の CEO、David Ruxton 氏は次のように述べています。「設計および組立サービスのプロバイダーとして、お客様の製品を強化する材料を確実に指定する必要があります。ケンブリッジ ナノサームのテクノロジーを指定したのは、それが可能にする卓越した熱性能のためです。」 これはまた、部品表の削減、サプライヤー管理の簡素化、そしてお客様にとっての組み立ての容易化を意味します。」

Cambridge Nanotherm のコア IP は、アルミニウムをアルミナに変換する独自のプロセスです。 このプロセスにより、あらゆるアルミニウムの物体の表面を誘電体層に変換できます。 チップオンヒートシンクアプローチの場合、押し出し成形されたヒートシンクまたはヒートパイプをコーティングし、エンドユーザーの回路設計で金属化することができます。

Nanotherm のテクノロジーにより、Optocap は高度な製造プロセスを利用できるようになり、ダイおよび表面実装コンポーネントをヒートシンク上に直接組み立てて、完全に統合されたモジュールを作成できるようになりました。

このアプローチは、LED 照明の顧客に多くのメリットをもたらします。 従来の PCB 材料とヒートシンクを使用する場合、3 つの利点があります。第 1 に、MCPCB とサーマル インターフェイス マテリアル (TIM) コンポーネントの両方を除去することでコストが削減されます。 次に、これらの層を除去すると、コンポーネントとヒートシンクの間に最も効率的な熱経路が得られます。 そして最後に、熱抵抗を最小限に抑えた結果、より高密度なコンポーネントのレイアウトが実現できます。 厚膜または薄膜の金属化アルミナおよび窒化アルミニウムセラミックヒートシンクを使用する場合、アルミニウムヒートシンクのバルク熱性能は窒化アルミニウム製ヒートシンクと同等でありながら、コスト削減はさらに顕著になります。

Cambridge Nanotherm CEO の Pavel Shashkov 博士は次のように述べています。「Optocap を、史上初のチップオンヒートシンク製品の世界初の商業顧客として迎えることができて大変うれしく思います。」利点だけでなく、実際の商業的利点も得られます。 私たちは、この技術が LED 分野だけでなくエレクトロニクス業界全体のメーカーのルールを変えると信じています。」

参照: Nanotherm: LED ヒートシンクの起動